Adhesion & Bonding Expo Osaka

Die Adhesion & Bonding Expo ist eine bedeutende Fachmesse, die im INTEX Osaka, einem der größten Messe- und Veranstaltungszentren Japans, stattfindet. Gegründet im Jahr 1985, liegt das INTEX Osaka verkehrsgünstig in der Nähe des Flughafens Kansai und des Hafens von Osaka. Veranstaltet wird die Adhesion & Bonding Expo von RX Japan Ltd., einem Tochterunternehmen der Reed Exhibitions Group, das sich auf die Organisation von Fachmessen und Events in verschiedenen Branchen spezialisiert hat. Die Messe richtet sich an Unternehmen und Fachleute aus den Bereichen Kleb- und Dichtstoffe, Klebstoffe, Oberflächenvorbehandlung und -veredelung sowie anwendungsspezifische Technologien und Dienstleistungen.

Auf der Adhesion & Bonding Expo können sich die Teilnehmer über die neuesten Produkte, Technologien und Trends im Bereich Adhäsion und Verbindungstechnik informieren. Schwerpunkte der Messe sind innovative Lösungen für Industriezweige wie Automobil, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Bauwesen und Medizintechnik. Eine Vielzahl von Produkten und Technologien, die für verschiedene Anwendungen und Industriezweige relevant sind, werden ausgestellt. Dazu gehören unter anderem Klebstoffe wie Epoxidharze, Polyurethane, Silikone, Cyanacrylate, Schmelzklebstoffe und UV-härtende Klebstoffe sowie Dichtstoffe wie Silikondichtstoffe, Polyurethandichtstoffe, Acryldichtstoffe und Butyldichtstoffe. Weiterhin werden Oberflächenvorbehandlungen, Klebstoffapplikationssysteme und Fügemethoden für Verbundwerkstoffe präsentiert. Die Adhesion & Bonding Expo ist Teil der Highly-functional Material Week, einer Veranstaltungsreihe, die verschiedene Fachmessen zu hochfunktionalen Materialien und Technologien unter einem Dach vereint. Die Highly-functional Material Week findet jährlich in Osaka statt und ist eine wichtige Plattform für Fachleute und Unternehmen aus unterschiedlichen Branchen. Neben dem Standort Osaka wird die Adhesion & Bonding Expo auch in Chiba, einem wichtigen Messezentrum in der Nähe von Tokio, veranstaltet. Die jährliche Rotation im Frühjahr in Osaka und im Herbst in Chiba bei Tokio zwischen beiden Standorten ermöglicht es der Messe, ein breites Spektrum von Teilnehmern und Ausstellern aus verschiedenen Regionen Japans und darüber hinaus anzusprechen. Diese Veranstaltung bietet den Teilnehmern eine hervorragende Gelegenheit, ihre Produkte und Dienstleistungen einem noch größeren Publikum zu präsentieren und sich über die neuesten Entwicklungen in der Branche zu informieren.

Die Adhesion & Bonding Expo findet an 3 Tagen von Mittwoch, 14. Mai bis Freitag, 16. Mai 2025 in Osaka statt.