IC & SENSOR PACKAGING EXPO Tokio

Die ISP EXPO, auch bekannt als IC & SENSOR PACKAGING EXPO, ist eine Fachmesse, die sich auf die Endfertigung und Verpackung von integrierten Schaltkreisen (ICs) konzentriert. Diese jährlich im Januar stattfindende Messe wurde von RX Japan Ltd. ins Leben gerufen und hat sich als Asiens führende Ausstellung in diesem Sektor etabliert.

Die ISP EXPO zeichnet sich durch ihre umfassende Präsentation von fortschrittlichen Ausrüstungen, Materialien und Dienstleistungen aus, die speziell für die IC-Endfertigung und -Verpackung entwickelt wurden. Die Messe bietet eine einzigartige Plattform für Fachleute aus der Branche, um sich über die neuesten Technologien und Trends zu informieren, Geschäftsbeziehungen zu knüpfen und Wissen auszutauschen.

Eines der Hauptmerkmale der ISP EXPO ist ihre Einbindung in die NEPCON Japan, eine der größten Elektronikmessen in Asien. Dies bietet den Teilnehmern der ISP EXPO eine zusätzliche Gelegenheit, sich mit einem breiteren Spektrum an Branchenexperten zu vernetzen und Synergien mit anderen Bereichen der Elektronikfertigung zu erkunden.

Der Veranstaltungsort der Messe, das Tokyo Big Sight, ist ein bekanntes internationales Ausstellungszentrum in Tokio, das für seine markante Architektur und seine hervorragenden Einrichtungen bekannt ist. Es bietet einen idealen Rahmen für diese hochkarätige Veranstaltung, die sich durch ihre qualitativ hochwertigen Ausstellungen und das professionelle Publikum auszeichnet.

Zu den Highlights der ISP EXPO gehören interaktive Vorträge von Branchenführern, Demonstrationsbereiche für neueste Produkte und Technologien sowie Netzwerkveranstaltungen, die es den Teilnehmern ermöglichen, Kontakte zu knüpfen und Geschäftsmöglichkeiten zu erkunden. Die Messe dient als wichtige Plattform für Unternehmen, um ihre neuesten Innovationen zu präsentieren und sich über die Herausforderungen und Chancen in der IC-Verpackungsindustrie zu informieren.

Die IC & SENSOR PACKAGING EXPO findet an 3 Tagen von Mittwoch, 22. Januar bis Freitag, 24. Januar 2025 in Tokio statt.