PCBA & IC Packaging Shenzhen

Die Messe PCBA & IC Packaging, auch als Semiconductor Packaging Technology Fair bekannt, zählt zu den führenden Fachmessen der Elektronikindustrie in Asien und ist ein Bestandteil von NEPCON ASIA. Sie wird jährlich von RX China im Shenzhen World Convention and Exhibition Center veranstaltet.

Diese Messe bringt Aussteller und Marken aus der kompletten elektronischen Fertigungskette zusammen. Das Angebotsspektrum erstreckt sich von elektronischen Komponenten über PCBA-Prozesse und intelligente Fertigung bis hin zu EMS-Dienstleistungen und Halbleiterverpackung.

Ein besonderes Highlight sind die parallel stattfindenden Ausstellungen, die den Besuchern branchenüberschreitende Geschäftsmöglichkeiten in diversen Sektoren bieten, darunter Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, industrielle Steuerung, Kommunikation, Automobilbranche, Touch-Displays, erneuerbare Energien, medizinische Geräte und Optoelektronik. Die Messe stellt somit eine ideale Plattform dar, um die neuesten Trends und Innovationen der asiatischen Elektronikindustrie zu erkunden.

Shenzhen, als Hightech-Metropole und Zentrum der Elektronikproduktion in China, untermauert die Bedeutung dieser Messe durch seine strategischen Vorzüge. Das Shenzhen World Convention and Exhibition Center punktet mit modernster Infrastruktur und exzellenten Verkehrsanbindungen und bietet somit den perfekten Rahmen für Aussteller und Besucher, um Geschäfte abzuschließen und sich über aktuelle Entwicklungen zu informieren.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die PCBA & IC Packaging Messe nicht nur eine ausgezeichnete Gelegenheit bietet, um sich über die aktuellsten Trends und Technologien der Elektronikindustrie zu informieren, sondern auch ein zentrales Event ist, um die zukünftige Entwicklung und Vitalität der asiatischen Elektronikbranche zu verstehen. Sie ist ein Muss für alle, die in diesem dynamischen Sektor arbeiten.

Die PCBA & IC Packaging in Shenzhen fand von Mittwoch, 06. November bis Freitag, 08. November 2024 statt.