bonding Dresden

Die bonding ist eine renommierte Karrieremesse, die in der Alten Mensa an der Technischen Universität Dresden stattfindet. Sie wird von der studentischen Initiative bonding Studenteninitiative e.V. organisiert und richtet sich vor allem an Studierende und Absolventen der Ingenieur-, Natur- und Wirtschaftswissenschaften. Die Messe bietet eine Plattform für Unternehmen und Hochschulabsolventen, um sich über Karrieremöglichkeiten, Praktika, Abschlussarbeiten und Direkteinstiege auszutauschen. Aussteller präsentieren sich auf der Messe, um potenzielle Mitarbeiter kennenzulernen und über ihre Produkte, Dienstleistungen und aktuellen Stellenangebote zu informieren. Studierende haben die Möglichkeit, mit Vertretern der Unternehmen persönlich ins Gespräch zu kommen und sich über Einstiegsmöglichkeiten, Anforderungen und Unternehmenskultur zu informieren. Die Messe ist für Studierende und Absolventen eine ausgezeichnete Gelegenheit, sich über den Arbeitsmarkt zu informieren, wertvolle Kontakte zu knüpfen und den Grundstein für eine erfolgreiche Karriere zu legen.

Die bonding findet an 3 Tagen von Dienstag, 06. Mai bis Donnerstag, 08. Mai 2025 in Dresden statt.