Packaging. Depot Chișinău

Die "Packaging. Depot" ist eine bedeutende Fachmesse für Verpackungslösungen und verwandte Technologien, die jährlich im Internationalen Ausstellungszentrum (IEC) MoldExpo in Chisinau, der Hauptstadt der Republik Moldau, stattfindet. Das IEC MoldExpo ist das größte Messezentrum des Landes und bietet moderne Einrichtungen und Infrastrukturen für nationale und internationale Ausstellungen. Die Messe wird vom Veranstalter IEC MoldExpo organisiert, der sich auf die Präsentation von Fachmessen und Veranstaltungen aus unterschiedlichen Wirtschaftsbereichen spezialisiert hat und maßgeblich zur Förderung von Handel und Wirtschaft im Land beiträgt. Die "Packaging. Depot" hat sich seit ihrer Gründung zu einer der wichtigsten Veranstaltungen der Branche in der Region entwickelt.

Die Messebranchen umfassen Produkte und Dienstleistungen aus den Bereichen Verpackungsmaterialien, Verpackungsmaschinen, Etikettierung, Logistik, Lagerung, Lagerdienstleistungen, Recycling, Entsorgung und Ausrüstung für das Design von Verpackungsprodukten. Schwerpunkte der Messe sind Innovationen, Nachhaltigkeit und Umweltschutz, die durch die Präsentation neuer Technologien und Materialien in den Fokus gerückt werden. Zu den Highlights zählen themenspezifische Vorträge, Workshops und Networking-Events, die den Austausch von Wissen und Erfahrungen zwischen Branchenexperten, Herstellern und Besuchern fördern. Die "Packaging. Depot" präsentiert zudem preisgekrönte Verpackungsdesigns und zukunftsweisende Technologien. Zusammenfassend ist die "Packaging. Depot" eine unverzichtbare Veranstaltung für Fachbesucher und Unternehmen der Verpackungsindustrie, die sich über die neuesten Trends und Entwicklungen informieren, Geschäftsbeziehungen aufbauen und ihr eigenes Netzwerk erweitern möchten.

Die Packaging. Depot findet an 4 Tagen von Donnerstag, 22. Mai bis Sonntag, 25. Mai 2025 in Chișinău statt.